Pierwszy fotoniczno-elektroniczny układ scalony
28 grudnia 2015, 11:03Inżynierowie z Uniwersytetu Kalifornijskiego w Berkeley skutecznie połączyli elektrony i fotony w pojedynczym układzie scalonym. To przełomowe osiągnięcie, które pozwoli na ultraszybkie energooszczędne przetwarzanie danych.
Po USA Japonia, TSMC zapowiada budowę kolejnej fabryki
18 października 2021, 10:36Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, poinformowała, że wybuduje fabrykę półprzewodników w Japonii. To już druga tego typu zapowiedź w ostatnim czasie. Przed kilkoma miesiącami TSMC ogłosiła, że zainwestuje 12 miliardów dolarów w budowę nowej fabryki w Arizonie.
Kiedy 450-milimetrowe plastry?
13 października 2008, 13:40Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.
IBM o nowej generacji superkomputerów
25 sierpnia 2010, 16:23Podczas konferencji Hot Chips przedstawiciele IBM-a poinformowali, że ich firma, za pieniądze rządowe, buduje superkomputer, który ma zapoczątkować nową generację tego typu maszyn. Przyszłe superkomputery mają być tańsze, zużywać mniej energii i być łatwiejsze w programowaniu niż obecnie wykorzystywane maszyny.
Kolejny azjatycki gigant chce mieć fabrykę w USA
22 listopada 2012, 13:33TSMC jest prawdopodobnie kolejną firmą, która na miejsce budowy swojej najnowszej fabryki wybiera nie jeden z azjatyckich krajów, a Stany Zjednoczone. Niedawno informowaliśmy, że podobno Foxconn nosi się z planami budowy fabryk w USA.
Chiny chcą się uniezależnić
24 sierpnia 2016, 08:37Chińskie władze dążą do uniezależnienia swojego kraju od zagranicznych producentów układów scalonych. W rządowym dokumencie "Made in China 2025" opublikowanym przez Radę Państwa w maju 2015 roku założono, że do roku 2020 chińskie firmy będą pokrywały 40% zapotrzebowania Państwa Środka na układy scalone, a w roku 2025 odsetek ten wzrośnie do 70%
Wyjątkowy układ scalony
17 lipca 2006, 11:32HP poinformowało o wyprodukowaniu tak małego układu scalonego służącego do nawiązywania łączności bezprzewodowej, że zmieści on się do niemal każdego urządzenia. Obecnie nie istnieje równie mały chip, który charakteryzowałby się równie dużą pojemnością pamięci i byłby w stanie równie szybko odbierać i wysyłać dane.
Litografia i DNA
17 sierpnia 2009, 11:11Specjaliści z IBM-a i California Institute of Technology (Caltech) opracowali technologię umożliwiającą znaczne zmniejszenie rozmiarów i zwiększenie wydajności układów scalonych przy jednoczesnym obniżeniu ich zapotrzebowania na energię i kosztów produkcji.
Mikrofalowe splątanie
11 sierpnia 2011, 11:53Fizycy z Narodowych Instytutów Standardów i Technologii (NIST) jako pierwsi w historii doprowadzili do splątania dwóch jonów za pomocą mikrofal. Dotychczas w tym celu wykorzystywano lasery.
Nadchodzi epoka EUV
25 listopada 2014, 10:55ASML, największy na świecie producent urządzeń do wytwarzania układów scalonych, zapowiedział, że w 2016 roku rozpocznie sprzedaż maszyn do litografii w dalekim ultrafiolecie (EUV) gotowych do seryjnej produkcji układów scalonych.
